W przypadku eksploatacji płyty głównej w normalnych warunkach (bez OC, przy referencyjnych wartościach Vcc i Icc) zupełnie wystarczająca jest sekcja zasilania (VRD - Voltage Regulator Down) zbudowana z 6 "faz" dla napięcia Vcc (inaczej Vcore). "Fazy" pracują (są obciążanie) jedna po drugiej i pracują przez czas wynoszący 1/n każda, gdzie n to ilość faz. Płyty przystosowane do pracy z procesorami posiadającymi zintegrowany kontroler pamięci wymagają dodatkowej fazy dla napięcia Vtt, a te przystosowane do pracy procesorami posiadającymi zintegrowany GPU wymagają jeszcze jednej fazy dla napięcia Vaxg. W ten sposób otrzymujemy 6+2 "fazy".West pisze:Sekcja zasilania 8+2 (...) Jestem również zdania, że sekcja faz zasilania nie musi być duża, wystarczy żeby była dobrze chłodzona
Problem pojawia się w przypadku znaczącego przetaktowania procesora. Drastycznie wzrasta wtedy moc rozpraszana w CPU. Warto pamiętać, że moc rozpraszana to nie jest dokładnie to samo TDP. Dla procesorów o TDP 95W (czyli np. popularnych i5 2500), których moc rozpraszana w warunkach pracy z nominalnym taktowaniem wynosi ~60W, po dużym przetaktowaniu potrafi wzrosnąć do ~170W (Vcc=1,5V Icc=110A). Wszystkie napięcia dostarczane do CPU pochodzą z sekcji zasilania płyty głównej (VRD) i sekcja ta musi być wstanie wytrzymać wyższe obciążenie prądowo-termiczne niż sam CPU. W przypadku przetaktowania CPU na płycie z bardziej rozbudowaną sekcją VRD posiadającą więcej "faz" każda z faz pracuje przez krótszy czas (1/n) i podlega tym samym mniejszym obciążeniom termicznym, niż w przypadku gdyby tych faz było 6 (wartość referencyjna Intela).
By przekonać się w praktyce o zaletach bardziej rozbudowanych sekcji VRD w stosunku do konstrukcji referencyjnej wystarczy miernik uniwersalny z sondą do pomiaru temperatury. W przypadku znaczącego OC na płytach o referencyjnej konstrukcji (6 faz dla Vcc) temperatury mierzone na tranzystorach MOSFET są znacznie wyższe niż dla płyt z VRD o większej ilości faz. Po dokonaniu pomiaru, należy poszukać w sieci informacji na temat zastosowanych w danej płycie komponentów sekcji VRD i porównać pomierzone temperatury z wartościami zalecanymi i maksymalnymi (te można znaleźć w katalogach podzespołów lub materiałach producenta MOSFETów i kondensatorów).
Podsumowując posłużę się analogią - są boxowe układy chłodzenia CPU i są konstrukcje bardziej wydajne. W przypadku OC raczej nie stosuje się rozwiązań boxowych. Tak samo są referencyjne sekcje VRD i są te bardziej rozbudowane.
Powyższa notka i tak prezentuje tylko mały wycinek zagadnienia, jakim jest zapewnienie stabilnego zasilania nowoczesnym układom CPU. Warto mieć świadomość, że ACPI wraz z takimi technologiami jak EIST i Turbo Boost 2.0 w bardzo znaczący sposób skomplikowało pracę układów zasilania CPU i jeszcze bardziej zwiększyło wymagania odnośnie precyzji pracy i stabilności układów VRD. Wystarczy sobie poczytać "Processor Power Delivery Design Guide" - http://www.intel.com/content/www/us/en/ ... lines.html
Zakładam, że skoro kupujesz wersję K to masz zamiar przetaktować CPU. Do tego przydałaby Ci się płyta z odpowiednio rozbudowaną sekcją zasilania. Nie musi to być 20 faz, ale lepiej by nie była to konstrukcja referencyjna.Lindberg pisze:i5-2500K
GA-P67A-UD3-B3 odpada, ale GA-P67A-UD3P-B3 byłaby pod względem sekcji zasilania OK. Pozostaje Ci zamówić płytę i czekać (ja czekałem na swoją 3 tygodnie) lub poszukać czegoś w ofercie innego producenta.peccet pisze:Pobieżnie przejrzałem portale i sklepy i trochę lipa z dostępnością GA-P67A-UD4-B3, Jest, ale Gigabyte GA-P67A-D3-B3.
Od ręki niestety nic nie powiem, bo nie znam tej konstrukcji.peccet pisze:A co powiesz na ASROCK Z68 EXTREME3 GEN3
I to bym sobie wziął jako jedną z przesłanek, że warto mieć wątpliwości.
